7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。在大会主论坛上，上海市经信委副主任汤文侃在致辞中表示，“近年来，上海积极落实国家的战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并且取得了一系列成绩。”

　　近日，专注于第三代半导体功率器件研发的深圳市至信微电子有限公司完成近亿元战略轮融资，至信微成立于2021年，主营碳化硅MOSFETs系列产品，广泛应用于光伏、新能源汽车及工业领域，总部位于广东深圳。公司此前已完成多轮融资，早期投资方包括深圳高新投、深智城产投等机构。

　　2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。作为中国半导体行业的年度盛会，本届峰会汇聚了全球产业精英，共探行业发展新趋势。 7月4日，鄂州市葛店国家经济技术开发区借势集微大会平台，同期举办“链络上海·向芯而行”为主题的二季度半导体产业招商座谈会。此次活动旨在深度对接长三角优势资源，加速推动鄂州半导体产业链提档升级，为打造中部地区“芯”高地注入新动能。

　　作为集微大会的核心议程之一，7月4日“芯力量科技成果转化论坛”成功举办！本次活动中十家各具特色的人工智能（AI）、存储芯片、芯片设计、通信、新能源、车规级半导体、硅基OLED、EDA、AI芯片、光刻机等多个前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演。

　　7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。 在端侧AI技术与应用创新论坛上，智驾科技MAXIEYE市场总监唐思佳带来《安全到数智：AI车端应用和产业化实践》的主题演讲，就MAXIEYE数字化与智能化融合的发展体系以及自动驾驶未来展望展开分享。

　　一周动态：1至5月中国集成电路出口同比增长19.5%；DDR4价格第四季度或触顶回落（6月27日-7月3日）

　　本周以来，上海对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策；总预算超7亿港元，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批；星通半导体芯片测试封装基地项目签约佛山；DDR4价格第四季度或将触顶回落；蔚来李斌：从神玑NX9031芯片上车看，初步实现自研芯片战略目标……

　　张江论剑：九同方展示后摩尔时代EDA创新，破解3DIC/Chiplet仿线日上午举办的集微EDA IP工业软件论坛上，湖北九同方微电子有限公司首席算法架构师贾平昊博士发表了题为《跨尺度电磁仿真解决方案》的主题演讲，系统展示了公司在电磁仿真领域的最新突破。该方案融合了自适应网格技术小火箭pc版、分布式计算架构和全流程覆盖能力三大创新技术，能够实现从纳米级到系统级的无缝仿真，计算效率大幅提升，全面支持传统芯片到先进封装的全链条仿真需求。

　　2025 年 Q1 全球 AI 智能眼镜市场呈现出戏剧性的增长曲线% 的同比增幅，但细究数据会发现，Ray Ban Meta 以 52.8 万台的绝对优势占据市场主导地位。

　　国产碳化硅产业链再传捷报！搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块，其性能指标全面对标国际竞品，可靠性、良率表现优异。芯粤能和芯聚能在新能源汽车主驱领域，已构建了从芯片设计、制造、到封测的垂直整合一体化产业模式。依托资深团队和先进工艺，双方协作创新，共同打造出具备卓越出流能力的碳化硅芯片及模块。

　　海门高新区与华索科技签署晶圆研磨设备制造项目投资协议，总投资5亿元。华索科技是国内唯一实现半导体研磨国产化设备全覆盖的企业，已突破国外技术封锁。该项目将在海门从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产及半导体封装业务。

　　中兴通讯AiCube智算一体机，凭借其前瞻性的软硬件一体化架构与深度优化能力，在文心4.5开源当天便同步实现全系列模型的适配，为AI应用落地按下了“加速键”。

　　近日，英麦科（厦门）微电子科技有限公司成功完成近1.5亿元股权融资。此轮融资由国投创合（国家级战略性产业投资平台）领投，老股东持续加码，充分彰显了新老股东对英麦科过去几年的技术积累、创新实力、务实作风的认可，对未来市场前景充满期待。这次融资为企业的持续创新与业务扩张提供了坚实的资金保障，为其加速前行注入了澎湃动能。

　　格见半导体完成A+轮近亿元融资，累计5轮融资创国内DSP赛道纪录。作为国内唯一能完全替代Ti C2000 DSP的企业，已量产11个系列芯片，包括通过车规认证的GS32F0039Q。目前公司产品已获超100家客户量产导入，覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车等领域头部客户，在客户增长、订单增长和产品性能方面均达行业领先水平。

　　近日香港特区政府批准杰立方半导体建设香港首座8英寸碳化硅晶圆厂，总预算超过7亿港元。该项目将获约2亿港元政府资助，计划2027年投产，2028年达到年产24万片晶圆，年产值超110亿港元，创造700多个就业岗位。与6英寸相比，8英寸晶圆可提升产量80%-90%，降低成本35%以上，将填补香港半导体制造空白，促进大湾区集成电路产业发展。

　　7月2日，荣耀召开新品发布会，重磅推出全新折叠屏旗舰机型荣耀Magic V5，以8.8mm的极致纤薄机身重塑行业典范。BOE（京东方）联合荣耀打造全新轻薄柔性OLED折叠屏解决方案，采用行业领先的 LTPO（低温多晶氧化物）技术，在超流畅显示、超低功耗、超健康护眼三大维度实现全面跃迁，打造折叠屏旗舰机型行业新标杆。

　　6月18日，航顺芯片（HK32MCU）2025 新品发布会暨第十届代理商培训大会于深圳罗湖航顺芯片总部大厦盛大启幕。作为中国 32 位 MCU 领域的创新引领者，本次发布会以 “芯启新程・智领未来” 为主题，全方位、多层次地展示了企业在集成电路产业的战略布局与突破性技术创新成果。

　　7月2日，正帆科技子公司无锡芯特思半导体科技有限公司与无锡高新区举行“芯特思半导体总部及研发制造基地项目”签约仪式。

　　6月26日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。

　　数据显示，1—5月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口增速放缓，效益稳步改善，投资增速回落，行业整体发展态势良好。其中，集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%。出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。

　　近日，国产AI芯片企业曦望Sunrise完成近10亿元融资。该轮融资由三一集团旗下华胥基金、第四范式、游族网络、北京利尔、松禾资本、海通开元等多家机构共同参与。曦望Sunrise前身为商汤科技旗下的GPU研发团队，于2024年底完成分拆，成为独立运营企业。